一.抄板步骤
1.元器件记录
记录所有元器件的型号、参数及位置，特别注意二极管、三级管方向和IC缺口朝向，拍摄元器件位置照片备份。
2.拆解与BOM制作
拆除元器件并清理焊盘，用酒精清洗PCB。制作物料清单（BOM）以便后续采购。
3.图像扫描
将清洗后的PCB放入扫描仪，彩色模式扫描顶层和底层，分辨率建议≥600dpi。打磨铜膜后再次扫描，确保图像清晰。
4.图像处理与转换
在Photoshop调整对比度，转为黑白格式（如TOP.BMP/BOT.BMP），使用抄板软件转换为PROTEL格式。检查PAD和VIA位置对齐精度。
5.图纸绘制
在PROTEL中逐层绘制电路图，删除SILK层后合成完整PCB图，打印透明胶片验证图形准确性。
6.PCB制作与焊接
将图纸送至制版厂制作PCB，焊接元器件完成测试调试。
二.核心难点
1.多层板分层技术
多层板中间层被绝缘材料包裹，需通过砂纸打磨或药水腐蚀显露内层线路。砂纸打磨需均匀施力，避免划伤线路；药水腐蚀易因浓度或时间控制不当导致过度腐蚀。
2.图像精度控制
扫描需确保PCB放置平稳，避免图像偏移。图像处理时需精细调整对比度，确保铜膜与非铜膜部分清晰可辨。
3.焊接复原精度
焊接需严格遵循原板元器件位置和方向，细微偏差可能导致功能失效。