2025-09-26 09:48:31 破局“芯”战场:内资PCB高端领域的突围与跨越 全球PCB产业已迈入千亿美元时代,这片浩瀚商海波诡云谲。然而,在封装基板与高密度互连板这些决定产业高度的“战略要冲”,内资企业的声音依然微弱。这并非实力的全面 赞
2025-09-10 10:24:51 PCB抄板全流程解析:核心步骤与技术难点剖析 线路板抄板(PCB抄板)的步骤主要包括元器件记录、拆解与BOM制作、图像扫描、图像处理、图纸绘制及PCB制作。其核心难点在于多层板的分层处理和图像精度控制 赞
2025-09-03 14:42:11 FPC技术演进:顺应电子硬件创新需求的发展趋势 随着消费电子设备持续向小型化、轻型化方向发展,柔性印刷电路板(FPC)为适应下游产业需求,正加速向高密度互连、超精细线路和多层化结构演进 赞
2025-08-27 11:03:30 柔性印刷电路板(FPC):解锁电子设备柔性化的核心密码 在电子设备向 “轻薄化、可弯曲、智能化” 转型的浪潮中,柔性印刷电路板(Flexible Printed Circuit,简称 FPC)正从幕后走向台前,成为突破硬件形态限制的关键核心部件。 赞
2025-08-13 13:59:48 锣板设计:FPC软硬结合板的关键工艺解析 在软硬结合板的制造过程中,锣板设计是平衡结构稳定性与柔性需求的核心工艺。通过精准的锣槽处理,既能保证硬板区域的支撑强度,又能实现软板部分的弯折性能,其设计方式 赞
2025-08-07 09:33:19 PCB电性测试,飞针测试与测试架电测该如何选择? 为确保 PCB 电路板的交付品质,出厂前需进行严格的电性检测。飞针测试与测试架电测是两种常用方式,该如何选择 赞
2025-07-30 14:34:42 挠性印制电路板(FPC)发展历程 1953 年,美国成功研制出挠性印制板;70 年代,刚挠结合板被开发出来;80 年代,日本在 FPC 领域实现超越,产能跃居世界首位,而我国在 80 年代末才开始出现零星的 FPC 工艺研 赞
2025-06-25 14:54:12 FPC 的功能与生产流程详解 在电子产品日益轻薄化、智能化的趋势下,柔性印制电路板(Flexible Printed Circuit,简称 FPC)凭借独特的性能优势,成为现代电子制造业的核心组件。从智能手机的折叠屏连 赞
2025-06-16 14:28:35 FPC柔性线路板裁切与压合、单片报废是什么 无论是前工序的基板加工还是后段的FPC柔性线路板板产出,都有必要阅历的一个环节就是不断的裁切。前工序投入的都是大幅的原基板,在不断加工中为了适应后续加工的需 赞
2025-06-11 15:01:38 FPC是消费电子领域的黄金风口,有什么优势 从结构上看,FPC 主要由铜箔、绝缘层、覆盖层三部分构成。铜箔承担信号传输重任,如同高速公路上疾驰的车辆,将电子信号快速送往各个 “目的地”;绝缘层则像坚固的隔离 赞